TiSC 소개 | 기업소개
기업소개
TiSC 소개
세상을 보는 방식을 새롭게 바꾸다
TiSC에 오신 것을 환영합니다.
우리는 광학 센싱과 AI 기술을 결합해 Physical AI의 새로운 기준을 제시합니다.
응용 프로세서(AP), 이미지 신호 처리기(ISP), 무선 통신, 고속 전송 솔루션 등 반도체 설계의 깊은 경험을 바탕으로, 우리는 통합 기술의 한계를 끊임없이 확장해 왔습니다. 이러한 HDL, 하드웨어, 소프트웨어 분야의 전문성을 기반으로, 기존 센싱 기술을 뛰어넘는 혁신적 장치 EchoVu를 개발했습니다.
TiSC의 강점은 폭넓은 사내 역량에 있습니다. 3D 깊이 정보의 정밀함과 온디바이스 AI의 지능을 결합하여, 인프라가 스스로 보고 이해하며 행동할 수 있도록 합니다. 우리는 단순히 이미지를 캡처하는 것이 아니라, 물리 세계를 인지하고 이해하는 기술을 제공합니다.
스마트 도시와 산업의 미래를 안전하게 만드는 사명을 바탕으로, 우리는 복잡한 공간 데이터를 생명을 지키는 통찰력으로 바꾸기 위해 끊임없이 혁신합니다. 우리의 여정은 항상 하나의 목표에 의해 이끌려 왔습니다. 세상을 더 스마트하고 안전하게 만드는 기술을 창조하는 것.
TiSC, 빛에 지능을 더합니다.
2015
11 TiSC 설립
2016
03 법인 R&D 센터 설립
2020
08 LICAS 7Eye 출시
2022
04 AI EXPO KOREA 참가
2023
02 LiCAS-II 출시
2024
02 MWC 바르셀로나 2024 참가
08 EchoVu 및 AyNIS 출시
10 GITEX GLOBAL 2024 참가
2025
06 전주 물류기업 물류·산업 시설 안전 현장 검증
07 서울 심층 터널 제한 차량 진입 알람 시스템 구축
CEO & Founder
김현일
기술 배경: LG전자에서 통신 모뎀 칩과 기지국용 반도체 개발을 이끌었습니다.
반도체 전문성: MTEKVISION에서 이미지 프로세서 설계를 주도하고, H-Technology에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발했습니다.
기업가적 비전: 2015년 TiSC를 설립하여, 수십 년간 쌓은 칩 설계 전문성을 자율 공간 지능 솔루션으로 구현했습니다.
CBO & Co-Founder
채인원
시스템 통합: MTEKVISION에서 이미지 반도체 설계와 기술 비즈니스 지원을 전문적으로 수행했습니다.
풀스택 개발: H-Technology에서 이미지 처리 반도체와 소프트웨어 개발을 총괄했습니다.
비즈니스 전략: 2015년 TiSC를 공동 창립하여, 최첨단 기술과 시장 선도 솔루션의 원활한 통합을 실현했습니다.
CTO & Head of R&D
정태정
연결성 선도: I&C Technology에서 3GPP2 CDMA 및 IEEE 802.11p(WiFi), IEEE 802.16e(WiMAX) 등 최신 무선 표준 개발을 주도했습니다.
미래 모빌리티 리더: Chemtronics에서 IEEE 1609 V2X WAVE 기술 개발을 이끌어 자율 인프라를 위한 핵심 연결 고리를 제공했습니다.
기술적 강점: 2019년 TiSC에 합류하여 EchoVu 생태계의 통신·센싱 신뢰성을 강화했습니다.
제품 도입부터 기술 협력까지
최적화된 솔루션을 제안합니다.